富裕经济体对低成本地区的数十年投资，牢固地确立了制造业的地理迁移。
半导体是我们的数字基础设施、汽车和设备的关键组件。西方的半导体生产正在持续衰落，而东亚正在成为主要的制造中心。
美国在全球半导体产能中所占份额从1990年的37%下降至去年仅有的12%，同一时期欧洲从35%降至9%。中国内地的份额从几乎为零上升至15%，预计未来十年该数据会升至24%。
现在，全球芯片产能的四分之三都集中在东亚。像台湾的台积电(TSMC)和韩国的三星(Samsung)这样的地区冠军企业，以及日本和中国的制造商，其产能之和占全球产能的大头。
最近汽车产业的芯片短缺令美国和欧盟加强了提振本土产能、减少对亚洲生产商的依赖的努力。
然而，这样的举措需要付出很高代价。美国半导体行业协会（SIA，行业组织）和波士顿咨询公司(Boston Consulting Group)估计，在美国建设和运营一座新的半导体制造厂，其成本在10年内都可能比台湾、韩国或新加坡的类似工厂要高大约三分之一。
由于中国政府的鼓励政策，中国晶圆代工厂的成本比美国的低37%至50%。这些成本差异，以及该地区的人才优势，已帮助中国成为全球范围内半导体行业外商投资的领先目的地。
根据英国《金融时报》旗下数据库fDi Markets，自2015年起，中国半导体产业公布了大约84个外商直接新建投资(greenfield FDI)项目——其中44%是半导体制造项目。同一时期内，美国吸引了45个外资半导体项目，印度（37个）、英国（36个）和台湾（29个）紧随其后。
汽车制造商
自2001年加入世界贸易组织(WTO)以来，中国对其他复杂全球供应链的重要性日益提高。在2005年至2019年间，中国在全球汽车生产中所占的份额从9%上升至28%，其本土汽车市场增长为世界最大市场。
同一时期内，欧洲在全球汽车生产中所占的份额从31%降至24%，北美遭遇了类似的降幅。汽车产业的供应链也越来越集中于低成本中心。
中国为韩国和日本的汽车原始设备制造商(OEM)供应零部件。同时，北美和西欧市场的汽车供应商分别选择由墨西哥和东欧供应零部件。
这种在区域内各中心间建设起供应链的情况正在延续。据数据供应商IHS Markit，在2015年至2019年间，从中国出口至日本的零部件增长了17%，至32亿美元。
随着汽车制造商转向电动汽车生产，东亚很可能受益于进一步的供应链转移。IHS Markit预测，在2020年至2026年间，总部位于韩国的汽车电池供应商所占全球份额，将从14%上升至47%。它还预测，大中华区的份额将上升14个百分点。
译者/何黎