英特尔(Intel)表示将会斥资200亿美元在亚利桑那州修建两座新的半导体工厂，这是一项雄心勃勃的转型战略的关键部分。该战略还包括在必要的时候进行外包，以及推出为其他企业制造电脑芯片的新服务。
这项多年战略由新上任的英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格(Pat Gelsinger)提出，显示出英特尔要生产自家大部分芯片的承诺，终结了关于它在落后于台积电(TSMC)和三星(Samsung)等亚洲竞争对手以后要退出芯片制造业的讨论。
与此同时，该企业将成立“英特尔代工服务部”(Intel Foundry Services)来为其他企业生产芯片，这是英特尔的一项重大改变。这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的企业的与众不同之处在于，它既是芯片设计者，也是芯片生产者。
英特尔股价在盘后交易中上涨逾7%，意味着投资者支持这项广泛战略，该战略有望重振西方芯片生产，而且代表着一种新的态度，这将带来合作伙伴关系与协同效应。
这项新战略正值全球芯片短缺让汽车产业陷入混乱之际。“一个关键挑战在于获取生产能力，”盖尔辛格在谈到这场危机时表示，“在应对这个情况、满足这种不断增长的需求方面，英特尔处在（一个）独特的位置上。”
仅数个月前，维权投资者丹尼尔•洛布(Daniel Loeb)的对冲基金Third Point购买了英特尔10亿美元股份，并建议英特尔考虑放弃生产业务。英特尔在亚利桑那州建设两家新的芯片代工厂是该事件后的一次果断行动。
预计这两家新工厂将在2024年投产。工厂建设将于今年开始，将创造3000个建筑岗位。英特尔表示，一旦建成，两家工厂将创造至少3000个“永久性的高科技、高薪资的岗位”，以及在当地创造大约1.5万个长期就业岗位。
英特尔将其计划称为IDM 2.0，是“集成设备制造”(intergrated device manufacturing)方案的缩写，意思是该企业设计并制造自己的芯片。相比之下，芯片产业的大多数企业都分工合作。
但英特尔表示，它将对所谓的“合作竞争”持更为开放的态度，也就是与台积电和韩国三星等传统竞争对手合作，并将业务外包给它们。盖尔辛格表示，英特尔“战略性使用外部代工厂的事实未能得到充分重视”。
周三，台积电和三星股价在亚洲股市交易时段分别下跌3.9%和1.3%。
英特尔的新代工服务将由兰迪尔•塔库尔(Randhir Thakur)领导，将在美国和欧洲生产芯片——考虑到目前芯片生产集中的区域，这是一项重要进展。
盖尔辛格援引的数据显示，亚洲占据了芯片代工行业80%的市场份额——他预计，到2025年，这个市场的规模将达到1000亿美元。美国占这个市场的15%，欧洲占5%。
英特尔表示计划成为美国和欧洲的“主要代工产能供应商”，并将在“一年内”公布其他计划。
盖尔辛格提到想去芯片设计公司高通(Qualcomm)，说：“嘿，让我们以前所未有的方式利用我们的技术，我们能成为你的代工伙伴吗？”
他补充称：“我们还将争取像苹果(Apple)这样的客户。”去年6月，苹果宣布一项重大转变——不再依赖英特尔，转而自行设计Mac产品的芯片，然后由台积电生产。
英特尔还表示，拖延已久的下一代7纳米制造工艺Meteor Lake“进展顺利”，将于下个季度达到一个里程碑。盖尔辛格说：“我们已经矫正了航向，向7纳米工艺前进。”
Futurum Research分析师丹尼尔•纽曼(Daniel Newman)表示，英特尔“很坚定，不会重蹈过去几年发生延迟和生产问题的覆辙，因此该公司做出的任何时间表承诺都应该非常准确，因为任何时间表上的不确定都不会受到市场的欢迎”。
该芯片制造商的计划是在一场预先录制的网络研讨会上宣布的，还附有一个直播的问答环节，微软(Microsoft)和IBM的首席执行官在该环节予以了支持。
译者/何黎